総合電機の大手８社の一角、東芝とNEC、富士通、シャープの社長の学歴と経歴をまとめる。
シャープの社長のみ台湾人で、台湾で生まれ育った。他3社の社長は、日本人。
4社のうち2社の社長が生え抜きであり、出向などを除き他社での勤務経験はない。シャープの社長は親会社である鴻海精密工業の出身。東芝の社長は外資出身。
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東芝 島田太郎 代表執行役社長 CEO
1966年10月22日 生まれ 大阪府出身
1990年３月 甲南大学 理工学部 卒業
1990年４月 新明和工業㈱入社
1999年９月 Structural Dynamics Research Corporation入社
2010年２月 シーメンスPLMソフトウェア日本法人代表取締役社長兼米国本社副社長
2015年９月 シーメンス㈱専務執行役員、デジタルファクトリー事業本部長、プロセス＆ドライブ事業本部長
2018年10月 当社入社、コーポレートデジタル事業責任者（2019年３月まで）
2019年４月 当社執行役常務（2020年４月まで）
2019年10月 東芝デジタルソリューションズ㈱取締役常務（2020年４月まで）
2020年４月 当社執行役上席常務、東芝デジタルソリューションズ㈱取締役社長（2022年３月まで）
2020年12月 ウイングアーク1st㈱社外取締役(2022年５月まで)
2022年３月 当社代表執行役社長 CEO（現任）
（2022年3月時点）
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NEC 森田隆之 代表取締役 執行役員 社長 兼 CEO
1960年2月5日 生まれ 大阪府出身
1983年 4月 東京大学 法学部 卒業
1983年 4月 当社入社
2002年 4月 事業開発部長
2006年 4月 執行役員 兼 事業開発本部長
2008年 4月 執行役員
2011年 7月 執行役員常務
2016年 4月 執行役員常務 兼 CGO
同年 6月 取締役執行役員常務 兼 CGO
2018年 4月 代表取締役執行役員副社長
同年 6月 代表取締役執行役員副社長 兼 CFO
2021年 4月 代表取締役執行役員社長 兼 CEO（現任）
（2022年3月時点）
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富士通 時田隆仁 代表取締役社長 CEO CDXO
1962年9月2日 生まれ 東京都出身
1988年4月 東京工業大学 工学部 卒業
1988年4月 当社入社
2014年6月 金融システム事業本部長
2015年4月 執行役員
2019年1月 執行役員常務グローバルデリバリーグループ長
2019年3月 執行役員副社長
2019年6月 代表取締役社長リスク・コンプライアンス委員会委員長（現任）
2019年10月 CDXO（現任）
2021年4月 CEO（現任）
（2022年3月時点）
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シャープ 呉柏勲 代表取締役 社長執行役員兼ＣＥＯ
1977年７月22日 生まれ 台湾出身
2001年６月 台湾科技大学大学院 経営情報システム学 卒業
2001年７月 鴻海精密工業股分有限公司入社
2010年４月 Foxconn Slovakia, spol. s.t.o. 経営管理担当 Managing Director
2012年６月 シャープディスプレイプロダクト株式会社（現 堺ディスプレイプロダクト株式会社）経営企画マネージャー
2015年１月 同 取締役（2017年１月退任）
2017年２月 Sharp Thai Co., Ltd. 社長
2018年４月 同 社長 兼 Sharp Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. 社長
2019年11月 当社常務 アセアン副代表
2020年６月 同 常務執行役員 兼 アセアン・オセアニア副代表
2021年４月 同 常務執行役員 海外ブランド商品事業推進本部長 兼 米州代表 兼 アジア・オセアニア副代表
2022年４月 同 副会長執行役員 兼 ＣＥＯ
2022年６月 同 代表取締役 社長執行役員 兼 ＣＥＯ
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